【論文関連】時任・熊木・関根研究室の竹田泰典助教の論文 "High-Speed Complementary Integrated Circuit with a Stacked Structure Using Fine Electrodes Formed by Reverse Offset Printing" が ACS Applied Electronic Materials 誌に掲載され、Front Coverにも選出されました。

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2020年
【論文関連】時任・熊木・関根研究室の竹田泰典助教の論文 "High-Speed Complementary Integrated Circuit with a Stacked Structure Using Fine Electrodes Formed by Reverse Offset Printing" が ACS Applied Electronic Materials 誌に掲載され、Front Coverにも選出されました。

【論文関連】時任・熊木・関根研究室の竹田泰典助教の論文 "High-Speed Complementary Integrated Circuit with a Stacked Structure Using Fine Electrodes Formed by Reverse Offset Printing" が ACS Applied Electronic Materials 誌に掲載され、Front Coverにも選出されました。

2020年03月25日掲載

時任・熊木・関根研究室の竹田泰典助教の論文 "High-Speed Complementary Integrated Circuit with a Stacked Structure Using Fine Electrodes Formed by Reverse Offset Printing" が ACS Applied Electronic Materials 誌に掲載され、Front Cover にも選出されました。

📚　関連サイト　>>　https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsaelm.9b00829
📚　時任研究室HP >>　https://tokitolabo.yz.yamagata-u.ac.jp/index.html